測厚儀產品及廠家
測量鍍層厚度設備應用于電阻電容、螺栓、螺母、彈簧類緊固件、pcb、fpc、led、smd、連接器、高壓開關、天線、半導體、五金衛浴、汽車零部件、功能性電鍍件、珠寶、飾、裝飾品、合金等
更新時間:2025-07-18
五金螺絲電鍍鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，門研發用于鍍層行業的款儀器，可自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是款功能強大的儀器，配上門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。
更新時間:2025-07-18
無損x射線鍍層測厚儀采用sdd探測器：分辨率低至135ev的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm樣品觀察：配備景和局部兩個工業高清攝像頭 分析元素范圍：硫（s）～鈾（u） 同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層 檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm分析含量：般為2ppm到99.9% 鍍層厚
更新時間:2025-07-18
鍍金厚度膜厚測試儀廣泛應用于線路板、電子連接器、電子電器、螺栓和螺母、衛浴、五金端子板材、表面處理材料、汽車配件、五金工具、彈簧、螺絲、半導體封裝材料等產品。
更新時間:2025-07-18
天瑞儀器thick8000x熒光電鍍膜厚測試儀是新研發生產的款x射線膜厚測試儀器，精密的三維移動平臺和高清攝像頭滿足了微小產品的測試，產品在行業內得到了廣泛的應用和認可，打破了外壟斷的局面。電鍍膜厚測試儀是款快速、無損、的電鍍城厚度測試儀器，主要用在鍍鋅（zn）、鍍鎳(ni)、鍍錫(sn)、鍍金(au)、鍍銀(ag)等金屬鍍層厚度測測試，薄可測
更新時間:2025-07-18
pcb鍍層測厚儀thick800a是天瑞儀器在thick 680的基礎上研發生產的新代鍍層測厚儀。新儀器在硬件、軟件上都有很大的改進，運用新型的上照式設計，配備的si-pin半導體探測器，軟件上加入了無標樣fp法的，使儀器在鍍層行業的運用上更廣泛了。而且天瑞儀器更是從美采購了套的電鍍鍍層標樣，能夠滿足電鍍和表面處理廠家幾乎所有的鍍層厚度的測量。
更新時間:2025-07-18
x射線膜厚測試機器主要測試高壓開關產品上鍍銀層厚度的儀器，江蘇天瑞儀器是業鍍銀層測厚儀生產廠家，thick800ax射線膜厚測試機器是門針對鍍層厚度測量而精心設計的款新型高端測厚儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量（鍍銀，鍍鈦，鍍銠，鍍鈀等）、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
更新時間:2025-07-18
x射線鍍層測厚儀是業測試金屬電鍍層厚度的檢測儀器，主要測試鍍金、鍍銀、鍍銠、鍍鈀、鍍鎳、鍍銅、鍍鋅、鍍錫等，是款對產品無損傷設備，測試時間只需要5-40s（跟進產品不同略有差異)
更新時間:2025-07-18
x射線熒光測厚儀是款通過x射線照射方式測試電鍍層厚度的儀器，針對鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀等鍍層厚度檢測，次性多可以測5層，是種無損儀器，整個操作通過電腦過程清晰可見，而且操作非常簡單，人員簡單的培訓即可上崗操作，降低了企業在來料（不合格）和生產過程中因產品鍍厚或者鍍薄而造成的不必要損失。
更新時間:2025-07-18
電鍍膜厚測試儀是業測試金屬電鍍層厚度的儀器，主要測試鍍金，鍍銀，鍍銅，鍍銠，鍍鈀，鍍鎳，鍍鋅等，無損測試，操作簡單，樣品處理方法簡單或無處理可快速對樣品做定性分析對樣品可做半定量或準定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無損分析試樣形態多樣化(固體、液體、粉末等)設備可靠、維修、維護簡單便捷、低廉的售后服務
更新時間:2025-07-18
thick800a金屬鍍層測厚儀是天瑞集多年的經驗，門研發用于鍍層行業的款儀器，可自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是款功能強大的儀器，配上門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手，得到了客戶的廣泛應用和認可。金屬鍍層測厚儀可以測試鍍鋅、鍍鎳、鍍鉻、鍍銅、鍍錫、鍍鐵、鍍鈷、鍍鎘、鍍金、鍍銀等電鍍鍍層厚度進行快速無損分析，多次可以測5層。
更新時間:2025-07-18
表面鍍層測厚儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。表面鍍層測厚儀think600是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以獨特的產品配置、功能齊的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。
更新時間:2025-07-18
edx 2000ax熒光測厚儀器是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光膜厚測量技術，門研發的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統的鍍層測厚設備，不僅在常規的傳統電鍍上表現*加優異，*能很好地滿足半導體、芯片及pcb等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。
更新時間:2025-07-18
鍍金層電鍍膜厚檢測儀針對不規則樣品進行高度激光定位測試點分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過軟件操作樣品移動平臺，實現不同測試點的測試需求；配置高分辨率si-pin半導體探測器，實現對多鍍層樣品的分析；
更新時間:2025-07-18
鍍層分析儀型號：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
更新時間:2025-07-18
鍍鋅層xrf熒光無損測厚儀鍍層儀器：thick800a測定步驟：步：新建snpb-cu鍍層厚度標準曲線第二步：確定測試時間：40s第三步：測試其重復性得出相對標準偏差
更新時間:2025-07-18
鍍錫鍍層測厚儀硬件配置采用高分辨率的sdd探測器，分辨率高達140ev進口的大功率高壓，讓ag,sn等鍍層的測量能較加穩定。配備微聚焦的x光管，猶如給發動機增加了渦輪增壓，讓數據的準確性較上層樓。
更新時間:2025-07-18
良好的射線屏蔽作用測試口高度敏感性傳感器保護型號：thick 800a電鍍鍍層厚度測試儀器元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
更新時間:2025-07-18
pcb鍍層厚度檢測儀性能特點滿足不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求移動平臺可測試點采用高度定位激光，可自動定位測試高度定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
更新時間:2025-07-18
端子連接器鍍層測厚儀鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）任意多個可選擇的分析和識別模型。相互立的基體效應校正模型。多變量非線性回收程序度適應范圍為15℃至30℃。
更新時間:2025-07-18
臺式鍍層測厚儀器應用優勢臺式鍍層測厚儀器針對不規則樣品進行高度激光定位測試點分析；軟件可分析5層25種元素鍍層；通過軟件操作樣品移動平臺，實現不同測試點的測試需求；
更新時間:2025-07-18
鍍金光譜膜厚儀儀器：thick800a測定步驟：步：新建snpb-cu鍍層厚度標準曲線第二步：確定測試時間：40s第三步：測試其重復性得出相對標準偏差
更新時間:2025-07-18
鋁合金鍍錫測厚儀設計亮點全新的下照式設計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時間。全新的光路系統，大大減少了光斑的擴散，實現了對較小產品的測試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補正算法，實現了對不規則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的測試。
更新時間:2025-07-18
電鍍鍍金測厚儀設計亮點全新的下照式設計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為必須，大減少您擺放樣品的時間。全新的光路系統，大大減少了光斑的擴散，實現了對較小產品的測試。搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補正算法，實現了對不規則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的測試。
更新時間:2025-07-18
電鍍層鍍層測試儀注意事項開啟儀器電源開關時，動作要慢、不可用力過猛、以免損壞按鍵。向樣品腔放置樣品時，要注意樣品的潔凈，不可使塵粒掉入其中，否則會污染x光管和探測器窗口，造成測量失準和探頭損壞；同時，還要注意輕拿輕放（使用鑷子等器具取放樣品），以免測量窗口的薄膜被破壞。樣品蓋需要經常用酒精棉球清潔。
更新時間:2025-07-18
電鍍測厚儀xrf每次開機后，儀器都必須先預熱30分鐘，然后進行初始化，方可進行正常的檢測工作。測量不同類型的樣品時，需從程序欄中選擇其對應的選項，才能的測量效果。為使儀器能長期保持工作正常，需定期對儀器的各項參數進行測試，并進行調整。
更新時間:2025-07-18
五金電鍍厚度測量儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測厚儀經驗，門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行檢測？蓮V泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電氣、航空**、磁性材料、汽車行業、通訊行業等域。
更新時間:2025-07-18
半導體鍍層膜厚測試儀采用進口高分辨率的fast sdd探測器，高達140ev分辨率，能精準地解析每個元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，優勢巨大。
更新時間:2025-07-18
edx 600 plus化金層測厚儀是天瑞儀器股份有限公司集多年x熒光測厚儀經驗，門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行檢測。
更新時間:2025-07-18
xray膜厚測試儀配備微聚焦的x光管，猶如給發動機增加了渦輪增壓，讓數據的準確性較上層樓。多種準直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；φ0.15mm;φ0.2mm；φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。
更新時間:2025-07-18
x射線熒光光譜測厚儀全新的下照式設計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為必須，較大減少您擺放樣品的時間。全新的光路系統，大大減少了光斑的擴散，實現了對較小產品的測試。
更新時間:2025-07-18
陶瓷鍍銅鍍銀測厚儀產品特點樣品處理方法簡單或無處理可快速對樣品做定性分析對樣品可做半定量或準定量分析譜線峰背比高,分析靈敏度高不破壞試樣,無損分析
更新時間:2025-07-18
標準配置電鍍金屬膜厚儀開放式樣品腔。二維移動樣品平臺，探測器和x光管上下可動，實現三維移動。雙激光定位裝置。鉛玻璃屏蔽罩。si-pin探測器。
更新時間:2025-07-18
x-ray鍍層膜厚儀每次開機后，儀器都必須先預熱30分鐘，然后進行初始化，方可進行正常的檢測工作。測量不同類型的樣品時，需從程序欄中選擇其對應的選項，才能的測量效果。為使儀器能長期保持工作正常，需定期對儀器的各項參數進行測試，并進行調整。
更新時間:2025-07-18
技術指標電鍍鍍層厚度測試儀型號：thick 800a元素分析范圍從硫(s)到鈾（u）。同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。分析含量一般為ppm到99.9% 。鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
更新時間:2025-07-18
xray鍍層測厚儀器利用x射線穿透被測材料時,x射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性,從而測定材料的厚度,是一種非接觸式的動態計量儀器。針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型中進行選擇。
更新時間:2025-07-18
軟件界面測鍍銀厚度儀器人性化的軟件界面，讓操作變得*加便捷。 曲線的中文備注，讓您的操作*易上手。儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用*加放心。電鍍光譜表面處理鍍層測厚儀*高硬件配置
更新時間:2025-07-18
鍍鎳厚度測量儀是款通過x射線原理快速、無損測試鍍層膜厚的儀器，主要應用于金屬鍍層（鍍金、鍍鎳、鍍鋅、鍍錫、鍍銀……）膜厚的檢測儀，天瑞儀器是內早研發生產xrf系列產品的廠家，xrf鍍層膜厚測試儀也是打破了外壟斷的局面，讓客戶以低的價格買到性價比高的儀器，為企業降低采購成本的同時，也為產儀器的發展做出了微薄的貢獻金屬鍍層儀是款無損、快速檢測金屬
更新時間:2025-07-18
fpc鍍層測厚儀是款無損電鍍層厚度檢測儀器，主要測試鍍鋅，鍍鎳，鍍金，鍍銀，鍍銠，鍍鈀，鍍銅等金屬層厚度，產品采用自動化操作，測試更簡單，精度更準確。
更新時間:2025-07-18
銅上鍍錫x射線測厚儀是款功能強大的電鍍層厚度分析儀器，配上門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手，檢測電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...可測單層,雙層,多層,合金鍍層,thick800a銅上鍍錫x射線測厚儀是天瑞集多年的經驗，門研發用于鍍層行業的款測量儀器，可自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。
更新時間:2025-07-18
緊固件鍍層測厚儀是款無損、快速的電鍍層厚度測試儀器，主要應用于金屬鍍層（鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫、鍍鋅、鍍銅等）厚度的測試，整個過程部通過電腦來操作，實現“傻瓜”式操作模式，簡單的培訓既可以進行操作，整個儀器基本沒有耗材，降低了后期的使用成本。
更新時間:2025-07-18
thick8000光學膜厚測試儀是門針對鍍層厚度測量而精心設計的款新型高端儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種飾的含量檢測。
更新時間:2025-07-18
螺紋緊固件電鍍層厚度測量儀sdd探測器：分辨率低至135ev的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm樣品觀察：配備景和局部兩個工業高清攝像頭準直器：0.3×0.05mm、ф0.1mm、ф0.2mm與ф0.3mm四種準直器組合分析元素范圍：硫（s）～鈾（u）同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層分析含量：般為2
更新時間:2025-07-18
think600x光膜厚測試儀是集天瑞儀器多年鍍層測厚檢測技術和經驗，以獨特的產品配置、功能齊的測試軟件、友好的操作界面來滿足金屬鍍層及含量測定的需要，人性化的設計，使測試工作更加輕松完成。think600x光膜厚測試儀使用高效而實用的正比計數盒和電制冷探測器，以實在的價格定位滿足鍍層厚度測量的要求，且新的更具有現代感的外形、結構及色彩設計，使儀器操作更人性化、更方便。
更新時間:2025-07-18
天瑞thick 800a化鎳厚度測試儀俗稱鍍層測厚儀，膜厚測試儀，x-ray膜厚儀等等，化鎳厚度測試儀 主要檢測金屬鍍層膜厚厚度的儀器，鍍層厚度品質，減少電鍍成本浪費。此儀器特別適合于小的鍍層測量，如端子，連接器，細小的金線，在五金，汽車配件．線路板．衛浴，等行業．也有杰出的表現．可測量．單層．雙層，合金層等多種鍍層
更新時間:2025-07-18
鍍金鍍錫檢測儀上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。全新的光路，*短的光程，相較傳統光路，信號采集效率提升2倍以上？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補正系統，不僅可適應微小產品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
更新時間:2025-07-18
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- SIEMENS羅賓康RobinConA5E40669686 2025/7/18 17:52:53
- SIEMENS羅賓康RobinConA5E00860800 2025/7/18 17:51:52
- SIEMENS羅賓康RobinConA5E43710360 2025/7/18 17:50:50
- SIEMENS羅賓康RobinConA5E02463817 2025/7/18 17:49:48
- SIEMENS羅賓康RobinConA5E41519153062 2025/7/18 17:48:46