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其他產(chǎn)品及廠家

鉅合耐高溫單組分環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 7200S

secrosslinkò7200s 是一款以高純銀粉為導電介質的單組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，應用于芯片封裝。

更新時間:2025-07-13

該公司產(chǎn)品分類：鉅合（上海）新材料科技有限公司

鉅合耐高溫低溢氣率outgasing銀膠SECrosslink 7099C JM7000

secrosslinkò7099c是一款以高純銀粉為導電介質的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、低吸濕性、高可靠性等特點，應用于高通量芯片封裝，特別適用于軍工領域的芯片封裝。

更新時間:2025-07-13

該公司產(chǎn)品分類：鉅合（上海）新材料科技有限公司

鉅合耐高溫聚酰亞胺晶振導電銀膠SECrosslink 7100

secrosslinkò7100 是一款以高純銀粉為導電介質的單組份聚酰亞胺樹脂導電銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點，應用于晶體諧振器的粘接。

更新時間:2025-07-13

該公司產(chǎn)品分類：鉅合（上海）新材料科技有限公司

鉅合耐高溫雙組分環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 7200E H20E

secrosslinkò7200e 是一款以高純銀粉為導電介質的雙組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，應用于芯片封裝。

更新時間:2025-07-13

該公司產(chǎn)品分類：鉅合（上海）新材料科技有限公司

SECrosslink 923A鉅合柔韌性丙烯酸導電銀膠SECrosslink 923A

secrosslinkò923a 是一款以高純銀粉為導電介質的單組份導電銀膠，具有快速固化的特性，同時具有的柔韌性和導電性，另外對金屬、無機物及塑料均具有極強的粘接性，可應用于電子元器件、光伏、智能穿戴電子等領域。

更新時間:2025-07-13

該公司產(chǎn)品分類：鉅合（上海）新材料科技有限公司

鉅合柔韌性環(huán)氧晶振導電銀膠SECrosslink 7310

secrosslinkr 7310 是一款含溶劑的單組分環(huán)氧樹脂導電銀膠，能夠用于導線和表面粘接。可應用于晶體諧振器的粘接。

更新時間:2025-07-13

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AIT ME7155半導體芯片粘接用環(huán)氧導熱膠絕緣膠7016替代AIT ME7155

鉅合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生

更新時間:2025-07-13

該公司產(chǎn)品分類：鉅合（上海）新材料科技有限公司

鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導電銀漿SECrosslink 3030

secrosslinkò3030是一款以銀粉為導電介質的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導電性佳，附著力強等優(yōu)點，主要用于電路板封裝、復合材料外殼、塑料外殼、航空器機體的電磁屏蔽。

更新時間:2025-07-13

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SECrosslink 3030AC鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導電銀銅漿SECrosslink 3030AC

secrosslinkò3030ac是一款以銀粉為導電介質的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導電性佳，附著力強等優(yōu)點，主要用于電路板封裝、復合材料外殼、塑料外殼、航空器機體的電磁屏蔽。

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SECrosslink 7800鉅合可焊接型低電阻中高溫燒結銀漿玻璃印刷線路SECrosslink 7800

secrosslink 7800是一款以高純銀粉為導電介質的高溫燒結型銀漿；相比一般的燒結型漿料，7800具有燒結溫度低，導電性佳，焊接拉力高，可靠性高等優(yōu)點，可應用于玻璃印刷線路、石英管電極、ptc電阻及汽車玻璃熱線等領域

更新時間:2025-07-13

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SECrosslink? 7800高溫燒結超低電阻導電銀漿鉅合SECrosslink? 7800 國產(chǎn)燒結銀廠家

secrosslinkò7800是一款以高純銀粉為導電介質的高溫燒結型銀漿；相比一般的燒結型漿料，7800具有燒結溫度低，導電性佳，焊接拉力高，可靠性高等優(yōu)點，可應用于玻璃印刷線路、石英管電極、ptc電阻及汽車玻璃熱線等領域。

更新時間:2025-07-13

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SECrosslink 3030AC鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導電銀銅漿SECrosslink 3030AC 國產(chǎn)導電膠廠家

更新時間:2025-07-13

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SECrosslink 3030鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導電銀漿SECrosslink 3030 國產(chǎn)導電銀漿廠家

更新時間:2025-07-13

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半導體芯片粘接用環(huán)氧導熱膠絕緣膠7016替代AIT ME7155 國產(chǎn)低溫納米燒結銀膏廠家

半導體芯片粘接用環(huán)氧導熱膠絕緣膠7016替代ait me7155

更新時間:2025-07-13

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鉅合柔韌性環(huán)氧晶振導電銀膠SECrosslink 7310 國產(chǎn)環(huán)氧膠廠家國產(chǎn)導電銀膠廠家

secrosslink7310是一款含溶劑的單組分環(huán)氧樹脂導電銀膠，能夠用于導線和表面粘接。可應用于晶體諧振器的粘接。

更新時間:2025-07-13

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SECrosslink 923A鉅合柔韌性丙烯酸導電銀膠智能穿戴膠電子元器件光伏銀漿SECrosslink 923A 國產(chǎn)導電膠廠家

secrosslinkò923a是一款以高純銀粉為導電介質的單組份導電銀膠，具有快速固化的特性，同時具有的柔韌性和導電性，另外對金屬、無機物及塑料均具有極強的粘接性，可應用于電子元器件、光伏、智能穿戴電子等領域。

更新時間:2025-07-13

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SECrosslink 7200E H20E鉅合耐高溫雙組分環(huán)氧半導體芯片封裝導電銀膠SECrosslink 7200E H20E 低溫納米燒結銀膏

secrosslinkò7200e 是一款以高純銀粉為導電介質的雙組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導熱、高可靠性等特點，應用于芯片封裝。??鉅合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生

更新時間:2025-07-13

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