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0.75mm長玻板 1塊

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更新時(shí)間:2025-07-14

該公司產(chǎn)品分類：錸博（上海）生化科技有限公司

1.0mm長玻板 1塊

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1.5mm長玻板 1塊

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垂直槽樣品梳子（0.75mm，10孔） 1把

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垂直槽樣品梳子（0.75mm，15孔）把

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垂直槽樣品梳子（1mm，10孔）把

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垂直槽樣品梳子（1mm，15孔）把

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垂直槽樣品梳子（1.5mm，10孔） 1把

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垂直槽樣品梳子（1.5mm，15孔） 1把

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壓片暗盒（5*7英寸）個(gè)

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免疫印跡孵育盒個(gè)

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夾膜用扁頭鑷子個(gè)

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垂直槽剝膠鏟個(gè)

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鉅合耐高溫單組分環(huán)氧半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)電銀膠SECrosslink 7200S

secrosslinkò7200s 是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導(dǎo)電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時(shí)間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導(dǎo)熱、高可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于芯片封裝。

更新時(shí)間:2025-07-13

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鉅合耐高溫低溢氣率outgasing銀膠SECrosslink 7099C JM7000

secrosslinkò7099c是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份氰酸酯樹脂銀膠，具有低溢氣率、耐高溫、低吸濕性、高可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于高通量芯片封裝，特別適用于軍工領(lǐng)域的芯片封裝。

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鉅合耐高溫聚酰亞胺晶振導(dǎo)電銀膠SECrosslink 7100

secrosslinkò7100 是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份聚酰亞胺樹脂導(dǎo)電銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于晶體諧振器的粘接。

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鉅合耐高溫雙組分環(huán)氧半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)電銀膠SECrosslink 7200E H20E

secrosslinkò7200e 是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的雙組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導(dǎo)電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時(shí)間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導(dǎo)熱、高可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于芯片封裝。

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SECrosslink 923A鉅合柔韌性丙烯酸導(dǎo)電銀膠SECrosslink 923A

secrosslinkò923a 是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份導(dǎo)電銀膠，具有快速固化的特性，同時(shí)具有的柔韌性和導(dǎo)電性，另外對金屬、無機(jī)物及塑料均具有極強(qiáng)的粘接性，可應(yīng)用于電子元器件、光伏、智能穿戴電子等領(lǐng)域。

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鉅合柔韌性環(huán)氧晶振導(dǎo)電銀膠SECrosslink 7310

secrosslinkr 7310 是一款含溶劑的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠，能夠用于導(dǎo)線和表面粘接。可應(yīng)用于晶體諧振器的粘接。

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AIT ME7155半導(dǎo)體芯片粘接用環(huán)氧導(dǎo)熱膠絕緣膠7016替代AIT ME7155

鉅合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生

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鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導(dǎo)電銀漿SECrosslink 3030

secrosslinkò3030是一款以銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導(dǎo)電性佳，附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，主要用于電路板封裝、復(fù)合材料外殼、塑料外殼、航空器機(jī)體的電磁屏蔽。

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SECrosslink 3030AC鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導(dǎo)電銀銅漿SECrosslink 3030AC

secrosslinkò3030ac是一款以銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導(dǎo)電性佳，附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，主要用于電路板封裝、復(fù)合材料外殼、塑料外殼、航空器機(jī)體的電磁屏蔽。

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SECrosslink 7800鉅合可焊接型低電阻中高溫?zé)Y(jié)銀漿玻璃印刷線路SECrosslink 7800

secrosslink 7800是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的高溫?zé)Y(jié)型銀漿；相比一般的燒結(jié)型漿料，7800具有燒結(jié)溫度低，導(dǎo)電性佳，焊接拉力高，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于玻璃印刷線路、石英管電極、ptc電阻及汽車玻璃熱線等領(lǐng)域

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SECrosslink? 7800高溫?zé)Y(jié)超低電阻導(dǎo)電銀漿鉅合SECrosslink? 7800 國產(chǎn)燒結(jié)銀廠家

secrosslinkò7800是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的高溫?zé)Y(jié)型銀漿；相比一般的燒結(jié)型漿料，7800具有燒結(jié)溫度低，導(dǎo)電性佳，焊接拉力高，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，可應(yīng)用于玻璃印刷線路、石英管電極、ptc電阻及汽車玻璃熱線等領(lǐng)域。

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SECrosslink 3030AC鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導(dǎo)電銀銅漿SECrosslink 3030AC 國產(chǎn)導(dǎo)電膠廠家

secrosslinkò3030ac是一款以銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導(dǎo)電性佳，附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，主要用于電路板封裝、復(fù)合材料外殼、塑料外殼、航空器機(jī)體的電磁屏蔽。

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SECrosslink 3030鉅合低溫烘干耐水性噴涂電磁屏蔽銀漿EMI導(dǎo)電銀漿SECrosslink 3030 國產(chǎn)導(dǎo)電銀漿廠家

secrosslinkò3030是一款以銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份熱塑性樹脂電磁屏蔽（emi）漿料，具有屏蔽效果佳、導(dǎo)電性佳，附著力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，主要用于電路板封裝、復(fù)合材料外殼、塑料外殼、航空器機(jī)體的電磁屏蔽。

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半導(dǎo)體芯片粘接用環(huán)氧導(dǎo)熱膠絕緣膠7016替代AIT ME7155 國產(chǎn)低溫納米燒結(jié)銀膏廠家

半導(dǎo)體芯片粘接用環(huán)氧導(dǎo)熱膠絕緣膠7016替代ait me7155

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鉅合柔韌性環(huán)氧晶振導(dǎo)電銀膠SECrosslink 7310 國產(chǎn)環(huán)氧膠廠家國產(chǎn)導(dǎo)電銀膠廠家

secrosslink7310是一款含溶劑的單組分環(huán)氧樹脂導(dǎo)電銀膠，能夠用于導(dǎo)線和表面粘接。可應(yīng)用于晶體諧振器的粘接。

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SECrosslink 923A鉅合柔韌性丙烯酸導(dǎo)電銀膠智能穿戴膠電子元器件光伏銀漿SECrosslink 923A 國產(chǎn)導(dǎo)電膠廠家

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SECrosslink 7200E H20E鉅合耐高溫雙組分環(huán)氧半導(dǎo)體芯片封裝導(dǎo)電銀膠SECrosslink 7200E H20E 低溫納米燒結(jié)銀膏

secrosslinkò7200e 是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的雙組份環(huán)氧樹脂銀膠，該導(dǎo)電銀膠無溶劑，100％固含，因此具有低收縮性并具有耐高溫性，短時(shí)間可耐300℃高溫。除此之外，還具有高導(dǎo)熱、高可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于芯片封裝。??鉅合（上海）新材料科技有限公司 www.jhamtech.com 13331898656 朱先生

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鉅合耐高溫聚酰亞胺晶振導(dǎo)電銀膠SECrosslink 7100 國產(chǎn)導(dǎo)電膠廠家

secrosslinkò7100是一款以高純銀粉為導(dǎo)電介質(zhì)的單組份聚酰亞胺樹脂導(dǎo)電銀膠，具有低模量、耐高溫、高可靠性等特點(diǎn)，應(yīng)用于晶體諧振器的粘接。

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德國雄克SCHUNK 旋轉(zhuǎn)氣缸 DES-A40-430027981德國雄克SCHUNK 配件 INS30/S-M12

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